芯片材料的知识产权怎么维护？

随著科技的发展，晶片的摩尔定律逐渐逼近极限，新材料的研发与创新成为突破技术瓶颈的重要选择。晶片争夺战似乎正在演变为一场材料争夺战，对“卡脖子”材料的创新与突破将是当前和今后一个时期的重要课题，作为创新外化的知识产权战略也将成为晶片材料国际博弈中的重要一环。因此，需要进一步思考当前环境下芯片材料知识产权保护与应用的需求特点，在充分挖掘创新潜力的同时，最大限度地保证创新安全和创新价值，以促进芯片材料的开发与应用。本文作者针对目前芯片材料知识产权体系化程度不高的问题，从以机方面提出了可借鉴的对策和建议。

1。

构建专利情报分析长效机制；

发挥专利情报分析的导向作用，或者在芯片材料研发创新的初级阶段就可以打破核心技术受制的被动局面。在世界范围内加速芯片材料科技研发的背景下，了解各个地区的专利布局状况，对于准确、客观地了解芯片材料行业的发展状况，指导企业技术布局，都有重要的意义。因此，切忌“闭门造车”，为企业指明方向，规避风险。在具体操作中，需要注重对芯片材料领域专利技术信息的系统、完整收集，明确专利情报分析的方向、重点、范围及目的等关键逻辑。与此同时，充分利用大数据等手段，对芯片材料相关专利的地域分布、申请者、申请数量、制造工艺等基本信息进行综合分析，借助于专利地图等手段，研判国内外热点技术，了解芯片材料各专利权人的研究动态。通过挖掘和评价国内外芯片材料技术发展的特点，认清目前芯片材料创新应用的不足，勾画芯片材料技术发展的演进路径，解析国内外专利竞争的态势，挖掘国内技术创新与专利申请的盲区，为专利预警和布局提供科学的思路。

此外，还需要分析当前芯片材料专利所对应的研究领域，梳理其在芯片材料领域内创新的基础作用，以及引人或促进芯片产业整体发展的作用，合理评价各类专利的理论与应用价值。梳理和重构芯片材料研发现状，有助于明确我国芯片材料领域的国际竞争力和制约因素。从现有芯片材料专利领域的理论和实践问题出发，从专利法律、制度和政策的角度出发，根据专利信息分析的结果，深入探究困境的成因，借鉴国内外技术发展的规律，研究制定出解决困境的对策。要形成长效的专利情报分析机制，在研发创新过程中要时刻关注芯片材料领域的技术发展，及时调整方向和思路。

2。

建构体系的知识产权保护战略建构体系的知识产权保护战略需要攻防结合，稳步推进。攻防兼备，强化科技攻关，突破关键技术环节，注重对芯片材料研发、生产全过程的知识产权保护。研究人员通过改变物质的微观或宏观层次的结构，使其成为具有特定功能的独特产品，从而解决了一类技术问题，取得了很好的效果，使之具有明显的专利性质。由基本材料到功能产品的生产过程中，需要合理选择不同的工艺与制造方法，体现研发人员的创造性智力劳动，属于专利法保护的范围。此外，可以提交专利申请，如关键工艺设备和检测设备等，注重材料、工艺和设备的一体化保护。根据专利法第二条的规定，各种发明创造的保护应采取不同的综合保护形式。物质、工艺和其他技术成果，因属于产品、方法的范畴，一般以发明专利的形式予以保护。但明显属于形体类、构造类设备，多以实用新型专利保护。在申请专利时，要充分考虑发明专利和实用新型专利的优劣，根据技术方案的性质和价值，确定合理的保护形式。对新设计而言，如符合图案、颜色、形状或组合美观的要求，且适合工业应用，则应主动提出外观设计专利申请，使之与技术性专利一起发挥作用。

在防范方面，在芯片材料技术壁垒过高的地区，应统筹做好专利布局，防止自身技术被突破或局限。在从申请专利到获得授权的过程中，存在着使技术方案公开的环节，如果不能保证其符合新颖性、创造性等要求，就不仅失去了专利保护的可能性，而且使技术方案失去了公开的优势。因为专利具有时间性，在经过一定时期的垄断之后，就会回归到大众社会，对芯片材料的技术保护应该考虑投入和产出，专利期满后，技术方案就有价值。针对核心产业的全球化布局和专利的地域性特点，应对其进行研究，及时实施国际专利保护，在优先权期限内，探讨各国保护的必要性，避免给他人嫁衣。对于不容易开发的关键技术以及专利实施的特殊细节等，采用保密技术保护，可取得较好的效果。由于不受时间、地域等因素的影响，技术秘密不需要公开交换保护，所以在技术保护中具有独特的优势。另外，还应注意对权利要求书、说明书等作品类的权利保护，避免被其他主体复制、发行或在网络上进行其他不良信息的传播。

强化知识产权成果转化打通芯片材料创新与应用是实施知识产权保护的必然要求。只有将技术方案转化为生产力，专利才有价值，推动专利产业化，也是促进技术进步与发展的关键一环。专利法修正案(案)第六条增加了新的内容，以进一步促进专利的实施和应用，鼓励职务发明创造的利益向发明人和设计人倾斜，充分反映了专利制度对技术成果转化的关注。要以高价值专利为核心，以技术研发为重点，形成核心专利集群，增强专利的可变化性。

“天才之火”“利益之油”是实施专利法的最佳注解，利益的获得不在于专利申请本身，而是专利的商业转化所带来的巨大经济和社会价值。事实上，这一困境并不在于专利成果转化的怠于，而在于许多技术方案由于质量低下等原因而无法实现产业化应用。完善专利成果转化的综合评价机制，是推动我国高价值专利发展的重要途径。

对于芯片材料的研究与开发，应合理分配专利等知识产权的实施利益，采用股权、期权、分红等方式，使发明人或设计人能够合理分享创新成果，从而从源头上激励创新人才，使专利成果转化为价值导向，在数量上追求质量。与此同时，加强对芯片材料知识产权的管理，积极推动现有专利的转化与应用。实际上，非核心技术可以通过专利许可等方式转移，扩大其应用范围，获得更多的收益。另外，为了促进专利的快速产业化，可以在各研发主体之间建立芯片材料专利池。专利联盟是指专利申请人与专利联盟成员达成协议，通过专利联盟的形式，促进芯片材料产业技术标准的建立，打破芯片材料各专利实施壁垒，以专利联盟为基础，加强芯片材料产业间的技术交流，形成研发创新的合力。另外，芯片材料的技术周期短，-项成果如果不能迅速转化，就会很快被新技术取代，这必然会导致研发成本的损失，建立专利池将进一步提高研发主体的积极性，其意义类似于专利法鼓励发明创造的效果。

简单地说，芯片材料的知识产权保护将成为推动该行业发展进步的重要环节。晶片材料的创新和应用，将是我国绕过《瓦森纳协定》、突破西方世界封锁的关键时刻，对推动国家战略科技的领先地位有着明显的促进作用。晶片材料能否取得突破，关键在于创新，关键在于创新成果能否在国际上得到认可和保护，关键在于知识产权。所以芯片材料的研发应注重专利情报的研究分析，所谓“知己知彼，可以百战不殆”。与此同时，面对激烈的国际技术竞争，要想在国际竞争中脱颖而出，就必须努力攻克难关，全面、系统地保护知识产权。另外，要重视芯片材料的科技成果转化，使之真正成为支撑研发创新的重要力量。